本公司长期供应北京达博金线.规格有 15UM-30UM各种,比金线,性能更好,足米足重,价格实惠! 1.金线材质 LED键合金线是由Au纯度为99.99%以上的材质键合拉丝而成,其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量... ...
本公司长期提供以下产品:1.美国ABLTIK导电银胶84-1LMISR4,日本住友银胶T-3007-20 (高导热,低电阻,高粘接力,通过军标)H2OE大功率LED导电银胶2。 DX-20C(透明,高透光性,较高粘度不宜漏胶,优良的性能... ...
产品优势: 一)特性及說明: OE6550有機矽為A、B部分、雙組份加成型產品,無溶劑,高純度; 固化物具有優異的電絕緣性、水密封性、黃化老化及冷熱交變性能; 固化物呈無色透明膠體,與PPA及... ...
美国Ablestik 84-1LMISR4 优质LED银胶 1.84-1LMISR4 优质LED银胶是单组份的环氧树脂胶粘剂,具有高导电性,高导热率,高附着强度,于率、自动粘晶LED芯片焊芯,半导体电子芯片封装。 2... ...
键合合金线键合合金线的特征: 1.键合合金线是我公司根据市场需求新研发的一种新型的内引线材料。2.键合合金线具有良好的表面氧化能力,合键合中无需保护气体。3.键合合金线具有同键合金丝相同的硬度和线... ...
本产品为原装缘胶广泛应用于电子、LED生产,D贴片生产 Emerson&Cuming DX-20C缘胶是在DX-20-4固晶缘胶工艺制程上研发和改良的单组份、低温贮存、中等粘度高粘接强度,呈高透明状的树脂胶粘... ...
美国Ablestik 84-1LMISR4优质LED导电银胶1.84-1LMISR4 导电胶是单组份的环氧树脂胶粘剂,具有高导电性,高导热率,高附着强度,于率、自动粘晶LED芯片焊芯,半导体电子芯片封装。2.84-1LMISR4 导... ...